（报告出品方/分析师：财通证券张益敏）

1专注超洁净应用材料赛道，厚积薄发持续成长

新莱应材，全称昆山新莱洁净应用材料股份有限公司，于年成立于中国台湾，年组建真空电子部门，年总部迁至江苏省昆山市陆家镇。

公司年切入半导体行业，早期主要给美商应材（AMAT）和泛林（Lam）做零部件代工，经过近十年的发展，公司依托代工的技术积累发展出自有品牌零组件，并于年成为AMAT合格供应商。

年9月公司在深圳证券交易所成功上市。年公司收购美国GNBCorportation，进一步增强了公司在真空领域的实力，对北美市场的开拓以及稳固AMAT等大客户亦有助力。

年公司收购山东碧海，切入食品饮料类产业链下游——纸铝塑复合无菌包装材料和液态食品包装机械领域。

目前公司主要产品包括超高洁净应用材料（泵、阀门、管道、腔体等）、食品饮料包装机械、包装材料等产品，服务于半导体、食品、电子、医药等行业。

1.1电子+食品+医药三轮驱动，收入利润稳健成长

年公司实现销售收入20.54亿元，同比+55.28%；归母净利润1.70亿元，同比+.66%。22H1公司实现收入12.24亿元，同比+36.57%，归母净利润1.56亿元，同比+.77%。

拆分下游来看，年公司食品类、电子类、医药类收入分别为10.44、5.32、4.76亿元，同比分别增长40.24%、82.80%、66.51%。

历史上来看，公司三大下游收入增长相对均衡，年收购山东碧海后，食品类产品成为营收占比第一大业务。

1.2毛利率稳中有进，净利率增长显著

年公司毛利率为24.73%，净利率为8.28%；22H1公司毛利率为28.10%，净利率为12.77%。

分品类来看，22H1公司食品类毛利率为18.32%，电子洁净类毛利率为35.27%，医药类毛利率为41.19%。尽管行业竞争加剧叠加上游原材料价格上涨，食品类产品毛利率不断下降，但公司近年毛利率仍维持稳定，主要系因下游需求景气、产品结构改善带动医药类、电子洁净类毛利率水平稳步提升带动。

从利润体量上来看，尽管食品类产品收入占比较高，但电子洁净类产品毛利率较高，利润贡献与食品类相当。

从费用率端来看，我们选取同样生产半导体零部件的华亚智能、富创精密、江丰电子作为对比，公司管理费用率显著低于可比企业，而销售费用率显著高于可比企业。

我们认为主要原因系公司下游收入占比最高的食品饮料机械业务终端客户主要面向二三线乳品企业，市场相对分散，销售投入较大所致；而较低的管理费用率亦体现出公司较高的治理水平。

过去三年，伴随着收入规模的增长，公司管理和销售费用率整体下降趋势明显，带动公司净利率持续提升。

1.3股权结构

公司实际控制人为李水波、申安韵夫妇，主要股东李柏桦和李柏元是李水波、申安韵夫妇的儿子，为其一致行动人。

截至年中，四人合计持有公司股权比例为55.55%。公司股权结构稳定。主要股东厉善红为山东碧海原股东，现任公司副总经理。

2半导体设备零部件：半导体设备国产化基石

2.1半导体设备零部件种类及价值量拆分

半导体设备零部件可以分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等几大方面。

其中机械类零部件在半导体设备成本中占比最高，达到了20-40%，电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类产品占比普遍在10-30%之间。

更细分来看，以盛美上海招股书披露的年度原材料采购数据为例，机械类产品中腔体零部件和腔体柜占据主要份额，达到21.61%。

气路类分布相对均衡，阀门、过滤器、泵、流量计占比相对较高。同时我们还需要指出，盛美年销售收入中清洗设备占比较高超过80%，各年度间因出货结构、产品迭代等因素，原材料采购结构亦有变动，该细项拆分比例仅作为大致范围的参考。

为了测算工艺零部件产品的市场规模，我们依据表1中富创精密招股说明书给出的相关数据，假设机械类零组件在半导体设备成本中占比约为30%，其中工艺零部件占比约55%，腔体柜+结构件等占比约45%。

气路类零部件在设备成本中占比约为25%，其中阀门/过滤器/泵占比均为20%，流量计占比约为15%，接头占比约为7%。

对于设备成本的构成，我们根据A股已上市半导体前道设备企业毛利率平均值取设备毛利率为45%；根据盛美上海招股书数据，主营业务成本中人工成本占比达到94.47%，则原材料成本在半导体设备销售额中占比约为42%。

根据SEMI数据，年全球晶圆制造设备销售规模约为亿美元，预计年增长至亿美元。

综合以上假设和数据，年全球半导体设备零部件市场规模约为.5亿美元，其中机械类/管路类占据主要份额，市场规模分别为.25/91.88亿美元。

除了半导体设备企业以外，晶圆厂在建设过程中也需要铺设大量的管道、阀门等，在日常生产过程中也需要备品备件，因此晶圆厂对半导体设备零部件亦有采购需求。

一般来说，晶圆厂的设备零部件采购主要通过工程公司进行（如正帆科技、法液空等），也有部分零部件（如替换件）由晶圆厂向半导体直接向零部件厂商下达采购订单。

从年Q1的采购份额来看，中国晶圆厂采购的设备零部件主要有石英、射频发生器、泵等，份额均超过10%。此外，各种阀门、吸盘、喷淋头、边缘环的采购占比也很高。从国产化比率来看，国产化率超过10%的有石英成品、喷淋头、边缘环等少数几类，其余国产化率均较低。

下面我们着重对新莱应材涉及业务范围内的机械类和气体/液体/真空系统类零部件进行分析，详细介绍其技术壁垒和发展趋势。

2.1.1工艺零部件

半导体设备中，机械类零部件包括工艺零部件、结构件（金属/非金属）两种类型。

工艺零部件包括各类腔体（过渡腔、传输腔、反应腔）、内衬、匀气盘等。工艺零部件一般指需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理过程，具备较高的加工精度、洁净度，较强的耐腐蚀性、密封性，主要应用于刻蚀、薄膜沉积等设备，也少量应用于离子注入、高温扩散等设备。

工艺零部件的技术壁垒在制造环节，尤其是高精度加工、表面处理和焊接技术。

除了加工精度要求较高以外，半导体设备工艺零部件与普通机械零部件最大的不同在于半导体设备零部件需要面对真空、等离子体、特种气体、腐蚀性液体等特殊环境，对表面光滑度、洁净度和零部件密封性均提出了更高要求。

工艺零部件在机械精加工后，还需要经过抛光、阳极氧化、镀镍、清洗等环节才可达到性能参数要求，在加工制造环节有较高壁垒。

此外由于阳极氧化、电镀等环节污染较大，产线废弃物排放需满足当地环保要求，又对企业的相关能力提出了挑战。

技术进步对工艺零部件企业的材料加工技术和表面处理技术提出了更高要求。

以腔体为例，常见的腔体材料包括不锈钢、铝，其中不锈钢一般用在制程较低的半导体设备中，而高制程设备对于杂质含量的要求更高，不锈钢由于化学性质相对活泼，容易与腔内气体发生反应形成杂质，因而不再适用。

表面经过阳极氧化的铝化学性质稳定，是高制程设备的主流选择，部分高端设备还会选择在腔体内部电镀氧化钇（Y2O3），对相关企业的材料加工技术提出了进一步要求。

2.1.2真空/气体/液体类

从产品形态上来看，管路类零部件可以分为管道、阀门、泵、连接器等，同时由这些零组件还可以组成集成气体输送系统（IGS）、集成歧管系统（IMS）等模块化产品。

传统的气体输送系统采用气体控制板（GasPanel）形式进行控制，占地面积较大，维护相对复杂；IGS、IMS采用模块化、集成化、立体式设计，可以减少气体系统占地面积，提升维护效率，已经成为目前工业界气体系统主流设计方案之一。

从制造难度上来看，干法设备管路系统低于湿法设备，且随着制程技术升级，对管路系统性能要求将进一步提升。

干法设备中常用的气体包括氟碳类、惰性气体等，所采用的材料一般为铝、不锈钢等，主要制造难度在于零部件的高精度加工和表面处理，与腔体类似；

而湿法设备的管路系统需要承载硫酸、盐酸等强腐蚀性化学药剂，为了保证洁净度，一般需要采用PTFE、PFA等高分子材料，其中PTFE材料熔融态粘度较高，需要采用烧结方法加工，工序步骤较多，杂质含量较高，主要面向低制程等级设备；

PFA材料可以采用熔融方式加工，且成品表面会形成一层薄膜，后处理相对简单，纯净度较高，但加工难度更高，主要面向高制程等级设备。

2.2半导体设备零部件行业特点

2.2.1下游行业格局集中，行业客户集中度普遍较高

全球半导体设备行业集中度高。根据Gartner数据，年四家全球半导体设备龙头企业AMAT、ASML、LamResearch、TEL占据超过65%的份额。也正是因为下游需求的高度集中，半导体上游核心零部件企业也呈现出客户集中度较高的状态。

根据富创精密招股书披露，年公司直接销往客户A的销售收入占当期营业收入比例为55.97%。而京鼎精密第一大客户的收入占比超过80%，超科林前两大客户合计收入占比亦超过60%。

2.2.2产品种类多，呈现小批量、定制化的特点，行业格局分散

机械类零部件领域全球企业较多，行业格局非常分散。海外涉及半导体机械类零部件的企业包括京鼎精密、Ferrortec、超科林等，国内企业包括新莱应材、靖江先锋、托伦斯、江丰电子、富创精密、华亚智能等。

半导体设备精密零部件企业往往

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