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3月9日，据报道，美国商务部长向可能违反美国对俄出口禁令的中国公司（如中芯国际）发出严厉警告，声称如果违反制裁，将断供其生产所需的美国设备和软件。此前美国已对俄罗斯实施制裁，禁止向俄出口包括芯片在内的高科技产品。2月8日，美国商务部工业与安全局发表声明，宣布将33个总部在中国的实体列入“未经核实清单”，其中包括国内技术最先进的光刻机厂商上海微电子。光刻机作为芯片制造的关键设备，技术难度最高，单台成本最大，整体均价约0.3亿美元/台。就在前一天2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。近年来，美国对我国的高科技公司如华为、中芯国际等不断实施制裁，加速实现产业链的国产替代是我国半导体产业升级的必经之路。此次美国将上海微电子列入“未经核实清单”，意味着对我国半导体领域的制裁从晶圆制造厂中芯国际向上游设备厂商拓展。为了实现芯片供应链自主可控，制造半导体设备所需的零部件实现国产替代变得十分重要。半导体设备零部件通常可分为机电系统、光学系统、气体输送系统、真空系统、仪表系统等。由于半导体属于高精尖制造业，半导体设备对于零部件的设计、工艺、材料等方面有很高的要求，同时零部件供应商的质量性能认证流程通常需要2-3年，认证通过后不会轻易更换，使得半导体设备零部件具有较高的壁垒。在芯片产能紧缺背景下，全球各大晶圆厂已开启大规模扩产。近日，台积电宣布年资本开支计划将达到-亿美元，较年的.4亿美元提升46.5%，-年内投资总额亿美元。中国大陆方面，中芯国际年的资本开支预计约为50亿美元，同时以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商迅速扩产，长江存储FAB2总产能规划10万片并在近期已启动首批2-3万片/月产能的设备采购，长鑫存储正在进行5万片/月扩产。国内外晶圆厂产能持续提升，将带动半导体设备需求，从而拉动上游零部件的采购量。据测算，年全球半导体设备零部件需求达到亿美元，其中国产半导体设备厂商采购需求近亿元。半导体设备零部件市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的少数企业所垄断，国内厂商起步晚，国产化率较低。目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%，国产替代空间较大。

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