半导体设备由成千上万的零部件组成，核心零部件是半导体设备乃至半导体产业链的基石，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等环节。

零部件的性能、质量和精度直接决定设备的可靠性和稳定性，间接决定了半导体制造的水平。

半导体零部件的主要分类

按典型集成电路设备腔体内部流程来分，零部件可以分为五大类：电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。

其中，传送装置类包括机械手臂、EFEM、轴承、精密轨道、步进马达等。

按半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以分为十二大类：硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

按半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为：精密机加件和通用外购件。

请看下图，总结了在设备及产线上应用数量较多的主要零部件产品以及其主要服务的半导体设备。

▲主要零部件产品及其主要服务的半导体设备

半导体零部件产业的主要特点

半导体零部件产业：

（1）高技术密集

技术密集，对精度和可靠性要求高。

（2）多学科交叉融合

半导体零部件种类多，覆盖范围广，产业链很长，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合。

（3）市场规模占比小且分散，但价值量高

相比半导体设备市场，半导体零部件市场更细分，单一产品的市场空间很小，同时技术门槛又高，但在价值链上却举足轻重。

克洛诺斯：重要的半导体核心部件供应商

当前，国内半导体零部件产业高端产品供给能力不足，核心零部件高度依赖进口，但在国产化风潮带动下，克洛诺斯表现扎实，进展迅速，在纳米级气浮平台等技术进步上已取得重大突破。

深圳市克洛诺斯科技主营业务为纳米级、微米级直线电机运动平台，是半导体产业、集成电路制造装备领域，核心部件的重要供应商。

克洛诺斯纳米级精密平台核心竞争力：

1.与国际顶尖精密运动平台公司深度合作，将核心技术本土化。

2.专业的设计研发团队。

3.完善的客服体系。

克洛诺斯纳米级精密平台产品：

克洛诺斯科技自主研发气浮平台：

克洛诺斯超精密纳米级气浮平台是定位晶圆或芯片的部件设备，重复定位精度达±50纳米，应用于晶圆切割、晶圆检测、晶圆封装工艺。

建立技术护城河

克洛诺斯通过独立自主研发，建立了原创技术体系，将会逐步形成自身技术护城河。

同时受益于全球晶圆产线积极扩产和国内政策等有力推动，目前晶圆产线的国产设备比重显著提升，仍有大量的晶圆产线等待落地并采购设备，国产零部件商也迎来大展拳脚的好机会，获得更大的验证窗口期！

面对黄金风口，让我们共同期待本土零部件厂商能够把握市场机遇，趁势而上，突破国际技术的层层壁垒，完成从零到一的逆变，迎来更多的订单需求！